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半導體製程設備技術

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  • 半導體製程設備技術

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    內容簡介

      半導體(Semiconductor)是介於導體(Conductor)與絕緣體(Insulator)之間的材料。我們可以輕易的藉由摻質(Dopant)的摻雜(Doping)去提高導電度(Conductivity)。其中二六族及三五族是為化合物半導體(Compound Semiconductor)材料,大部分是應用於光電領域,如發光二極體(Light Emitting Diode , LED)、太陽能電池(Solar cell)等。而目前的積體電路(Integrated Circuit, IC)領域,還是主要以第四族的矽(Si)為主的元素半導體,也就是目前的矽晶圓(Silicon Wafer)基底材料(Substrate) 。

      在未來日子,我們可預見晶圓廠裡將有可能全面改為自動化的運作,到那時將不再需要大量的操作人員。而主要的人力將會是工程師(含)以上的職務,所以希望能以此書與各位以及想轉職的朋友們提供一個分享,讓大家都能對於常見的機台設備及其製程技術,都能有一個全觀的認識,以提升職場的競爭力。

    作者簡介

    楊子明

      交通大學 半導體材料與製程設備學程 工學碩士

    鍾昌貴

      台北科技大學 機電整合所碩士

    沈志彥

      中正大學 化工所 工學碩士

    李美儀

      交通大學 材料所 工學博士

    吳鴻佑

      交通大學 半導體材料與製程設備學程 工學碩士

    詹家瑋

      交通大學 半導體材料與製程設備學程 工學碩士


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